Neugestaltung des Intel Alder-Lake-Sockels macht alte Kühler überflüssig

Mar 15, 2024

Durchgesickerte Pläne für Intels kommenden LGA1700-Sockel zeigen eine radikale Abkehr von dem Design, das das Unternehmen in den letzten Generationen verwendet hat. Das neue V0-Sockeldesign ist nicht mit derzeit verfügbaren CPU-Kühlern kompatibel, auch nicht mit Halterung.

Der V0-Sockel wird den H5-Sockel ersetzen, den Intel derzeit für Rocket-Lake-Prozessoren verwendet. Obwohl sich das Pin-Layout normalerweise zwischen den Generationen ändert – LGA1151 zu LGA1200 usw. – hat Intel beim Sockel selbst an einem bekannten Design festgehalten. Dadurch können Hersteller von CPU-Kühlern seit über einem Jahrzehnt die gleiche Montagelösung für Intel-Prozessoren anbieten.

Der neue V0-Sockel ändert das. Durchgesickerte Dokumente aus Igor's Lab zeigen, dass der Sockel V0 über andere Montageorte für den CPU-Kühler sowie eine geringere Stellfläche auf dem Motherboard verfügen wird. Der Abstand zwischen den einzelnen Befestigungsstiften ist beim Sockel V0 um einige Millimeter größer, so dass die Anpassung eines vorhandenen Kühlers nicht möglich ist.

Sockel V0 ist zudem schlanker. Mit verbauter CPU hat der aktuelle Sockel H5 eine Höhe von knapp über 8mm. Bei Sockel V0 verringert sich diese Höhe auf 7,5 mm. Es scheint vielleicht nicht viel zu sein, aber ein halber Millimeter macht den Unterschied, wenn es um die Montage eines CPU-Kühlers geht.

Intels kommende Alder-Lake-S-Prozessoren werden die ersten sein, die den V0-Sockel verwenden, basierend auf dem LGA1700-Pin-Layout. Zusätzlich zum Sockel enthüllte Igor's Lab auch, dass Alder-Lake-Chips „stark rechteckig“ statt quadratisch sind. Es wurde außerdem bestätigt, dass zumindest einige Alder-Lake-Prozessoren mit einem Boxed-CPU-Kühler geliefert werden, der wie jeder andere Kühler nicht mit dem älteren H-Serie-Design kompatibel ist.

Alder Lake markiert einen großen Wandel für Intel. Diese Chips der nächsten Generation ersetzen den bekannten 14-nm-Prozess, den Intel seit fast sieben Jahren verwendet, und sind der Vorreiter bei Intels Vorstoß in den 10-nm-Bereich. Intel kann die Verkleinerung erreichen, indem es „große“ und „kleine“ Kerne für unterschiedliche Aufgaben kombiniert, ein Design, das viele mobile Prozessoren verwenden. Diese Neugestaltung trägt auch dazu bei, dass Intel eine Kernanzahl erreicht, die es bei Consumer-Prozessoren noch nie erreicht hat.

Berichten zufolge aktualisiert AMD auch seinen CPU-Sockel für Chips der nächsten Generation. Im Gegensatz zu Intel wird sich durch das Update von AMD jedoch nichts an der Größe des Sockels selbst ändern, sodass dieser mit aktuell verfügbaren Kühlern kompatibel sein sollte.